Intel a l’ambition d’être le numéro 2, voire le numéro 1 des fondeurs d’ici 2030. Pour y parvenir, il a annoncé hier le lancement d’Intel Foundry “la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l’ère de l’IA”, une feuille de route élargie avec l’introduction de la technologie de processus Intel 14A et des évolutions de nœuds spécialisés. De nouveaux partenariats ont été signés, notamment avec Arm et Microsoft.
Ces annonces ont été faites lors de l’évènement Intel Foundry Direct Connect qui s’est déroulé à San José, en Californie et a réuni a réuni des clients, des entreprises de l’écosystème et des dirigeants de l’ensemble de l’industrie. Parmi ceux-ci, figuraient la secrétaire américaine au commerce Gina Raimondo, le PDG d’Arm Rene Haas, le PDG de Microsoft Satya Nadella, le PDG d’OpenAI Sam Altman.
Selon Intel :
“Au cours des 30 dernières années, l’industrie est passée de 80 % de la fabrication de semi-conducteurs en Occident, y compris aux États-Unis et en Europe, à 80 % en Asie. Notre objectif est que d’ici la fin de la décennie, les États-Unis soient passés de 12 % à 30 % ; l’Europe de 9 % à 20 % ; et de passer collectivement de 20 % à 50 % d’ici la fin de la décennie, créant ainsi des chaînes d’approvisionnement géographiquement équilibrées et plus résilientes pour l’avenir”.
La société va augmenter sa capacité de fabrication, en commençant par un investissement d’usine d’environ 20 milliards de dollars en Arizona et au Nouveau-Mexique, un investissement de plus de 20 milliards de dollars dans l’Ohio, l’acquisition de Tower Semiconductor, et prévoit d’investir jusqu’à 80 milliards d’euros dans l’UE au cours de la prochaine décennie tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Intel Foundry
Remplaçant IFS (Intel Foundry Services), Intel Foundry se positionne comme un partenaire stratégique pour les concepteurs de puces, en leur proposant une gamme complète de solutions de fonderie, allant des nœuds de procédés les plus avancés aux nœuds spécialisés, en passant par les capacités d’assemblage et de test de systèmes avancés (ASAT).
Pat Gelsinger, PDG d’Intel, souligne :
“L’IA transforme profondément le monde et la façon dont nous pensons à la technologie et au silicium qui l’alimente. Cela crée une opportunité sans précédent pour les concepteurs de puces les plus innovants du monde et pour Intel Foundry, la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l’ère de l’IA. Ensemble, nous pouvons créer de nouveaux marchés et révolutionner la façon dont le monde utilise la technologie pour améliorer la vie des individus”.
Une feuille de route des procédés de fabrication étendue au-delà des 5 nœuds en 4 ans (5N4Y)
Intel a perdu son leadership de la fabrication de puces il y a une dizaine d’années. Pour le reconquérir, elle a mis en place en 2021 une feuille de route ambitieuse de 5 noeuds en 4 ans.
La nouvelle feuille de route, qui vise à permettre à Intel de reprendre le leadership d’ici 2025, comprend des évolutions pour les procédés de fabrication Intel 3, Intel 18A et l’introduction de Intel 14A. Elle inclut également Intel 3-T, qui est optimisé avec des voies traversant le silicium pour les conceptions d’emballage avancées en 3D qui sera bientôt prêt pour la fabrication et de nouveaux nœuds de 12 nanomètres développés en collaboration avec UMC.
Les partenariats annoncés
Intel a annoncé plusieurs collaborations dont une “initiative commerciale émergente” avec Arm afin de fournir des services de fonderie de pointe pour les systèmes sur puce (SoC) basés sur Arm.. Selon Intel, cette initiative leur permettra de soutenir les start-ups dans le développement de la technologie basée sur Arm et d’offrir la propriété intellectuelle essentielle, le soutien à la fabrication et l’assistance financière pour favoriser l’innovation et la croissance.
Intel a également déclaré qu’il travaillerait avec l’Université de Californie à Berkeley et l’Université du Michigan pour permettre aux étudiants d’accéder à sa technologie de fabrication 18A. Technologie à la base d’un partenariat de Microsoft, qui va l’utiliser pour une puce personnalisée.
Les partenaires de l’écosystème, dont Synopsys, Cadence, Siemens et Ansys, ont de leur côté annoncé leur soutien à Intel Foundry en fournissant des outils validés, des flux de conception et des portefeuilles de propriété intellectuelle (IP) pour faciliter les conceptions des clients.
Intel a également souligné son engagement en matière de durabilité. L’entreprise s’est fixé des objectifs ambitieux, notamment l’utilisation de 100 % d’électricité renouvelable dans ses usines du monde entier d’ici 2030 et zéro déchet dans les décharges pour la même période.
