TSMC

Le 21 septembre 2026, l'action AMD a gagné jusqu'à 10 % en séance à Wall Street et touché un record, faisant passer pour la première fois la capitalisation du fabricant de puces au-dessus de 1 000 milliards de dollars, selon Bloomberg ; le titre a clôturé à 615,52 dollars, en hausse de 9,9 %. AMD rejoint Nvidia, Broadcom, Micron et TSMC parmi les fabricants de semi-conducteurs valorisés à ce niveau. Le titre a pris environ 30 % depuis le début du mois et est en passe de signer son meilleur mois depuis mai, après avoir perdu près de 26 % entre son sommet de juin et son creux de juillet. L'indice Philadelphia Semiconductor a progressé de plus de 4 %, cinquième séance de hausse d'affilée, Intel montant jusqu'à 12 % et Arm jusqu'à 14 %. Le mouvement suit le lancement de l'agent Muse de Meta, arrivé en tête des applications gratuites de l'App Store : Meta, deuxième client d'AMD avec environ 5,5 % de son chiffre d'affaires, a gagné plus de 7 %.

Selon le Wall Street Journal le 18 juillet 2026, Etched, concepteur de puces spécialisées dans l'inférence des transformers fondé en 2022 à San Jose, serait en discussions pour un tour de table le valorisant environ 20 milliards de dollars, mené par Jane Street, déjà investisseur de la société. Un tour distinct mené par Sequoia, sur la base d'une valorisation de 10 milliards de dollars, serait négocié en parallèle ; aucune des deux opérations n'est conclue, les termes peuvent évoluer et le montant visé n'a pas été divulgué. La valorisation évoquée représenterait environ le quadruple de la précédente : fin juin, la société avait levé 800 millions de dollars auprès de Jane Street et d'un fonds lié à TSMC, selon Bloomberg. Etched revendique environ un milliard de dollars de demande client pour ses puces, qui ne sont pas encore livrées à grande échelle.

Selon une note interne consultée par Reuters, Meta prévoit de lancer en septembre 2026 la production de sa nouvelle puce IA, nom de code Iris, dans le cadre de son programme Meta Training and Inference Accelerators (MTIA). La puce est codéveloppée avec Broadcom et fabriquée par TSMC ; sa phase de test et de correction de bugs se serait achevée en environ six semaines sans problème majeur. Meta vise 14 gigawatts de capacité de calcul l'an prochain, dont 7 gigawatts déjà déployés en 2026, pour un investissement pouvant atteindre 145 milliards de dollars dans son infrastructure IA cette année. L'entreprise viserait une cadence d'une nouvelle génération de puce environ tous les six mois jusqu'en 2027.

Le 30 juin 2026, la société américaine Etched est sortie de son mode furtif en annonçant un premier silicium fonctionnel, 800 millions de dollars levés au total et plus d'un milliard de dollars de contrats clients signés. Sa puce est un ASIC dédié à l'inférence des modèles transformer, gravée en TSMC N4P, pour laquelle l'entreprise revendique un débit très supérieur à celui d'un GPU haut de gamme. Etched indique que ses premiers systèmes à l'échelle du rack sont en validation chez ses clients, avec des livraisons attendues au cours de l'été.

Lors de son assemblée générale du 4 juin 2026 et de ses résultats trimestriels, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que la capacité de packaging avancé du groupe restait très tendue et que la demande de puces d'IA dépasserait l'offre pendant plusieurs années. TSMC n'a pas communiqué de chiffre précis de plaquettes. Les cabinets Morgan Stanley et TrendForce estiment de leur côté que la demande de packaging CoWoS atteindrait environ un million de plaquettes en 2026, contre environ 670 000 en 2025, et que les lignes sont déjà entièrement réservées. Le packaging avancé, plus que la gravure, apparaît comme un goulot d'étranglement de la production d'accélérateurs d'IA.