Ce 19 septembre, la première journée de l’évènement destiné aux développeurs Intel Innovation 2023, a été l’occasion pour Intel de présenter une série de technologies et de projets visant à démocratiser l’IA et à la rendre plus accessible dans tous les flux de travail, du client à la périphérie en passant par le réseau et le cloud. L’une des annonces majeures est l’arrivée des processeurs Intel Core Ultra pour les ordinateurs de bureau et portable le 14 décembre prochain.
Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a exprimé sa vision d’un avenir où l’IA sera omniprésente et accessible, propulsant ainsi la croissance de l’industrie technologique. Il a présenté le concept de “Siliconomie”, une économie de croissance basée sur la combinaison de la technologie matérielle (silicium) et du logiciel, soulignant que le secteur du silicium représente une industrie de 574 milliards de dollars, qui à son tour alimente un secteur technologique mondial de près de 8 000 milliards de dollars.
Il a notamment déclaré :
“L’IA représente un changement de génération, donnant naissance à une nouvelle ère d’expansion mondiale où l’informatique est encore plus fondamentale pour un meilleur futur pour tous Pour les développeurs, cela crée des opportunités sociétales et commerciales massives pour repousser les limites du possible, créer des solutions aux plus grands défis mondiaux et améliorer la vie de chaque personne sur la planète”.
Les dernières avancées d’Intel dans les domaines du silicium, de l’emballage et des solutions multi-chiplets
Intel a confirmé que son plan technologique “cinq nœuds en quatre ans” reste sur la bonne voie. Les nœuds de fabrication Intel 7, Intel 4 et Intel 3 sont en cours de développement, promettant des avancées significatives en matière de performances.
Pat Gelsinger a présenté un wafer Intel 20A contenant les premières puces de test pour le processeur Arrow Lake d’Intel, qui est destiné au marché de l’informatique client en 2024. Intel 20A sera le premier nœud de processus à inclure PowerVia, la technologie de fourniture d’énergie par l’arrière d’Intel, et la nouvelle conception de transistors “gate-all-around” appelée RibbonFET. Intel 18A, qui exploite également PowerVia et RibbonFET, devrait être mis en fabrication au cours du second semestre 2024.
Il a également dévoilé des avancées dans les matériaux et les technologies d’emballage, notamment l’utilisation de substrats en verre pour permettre la mise à l’échelle continue des transistors, en réponse aux besoins croissants des charges de travail hautes performances telles que l’IA.
Le PDG a également présenté un boitier de test construit avec Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Selon lui, la prochaine vague de la loi de Moore arrivera avec des ensembles multichiplets, voire encore plus tôt si des normes ouvertes peuvent réduire les problèmes d’intégration de propriété intellectuelle. Créée l’an passé, la norme UCIe permettra aux chiplets de différents fournisseurs de fonctionner ensemble, ce qui permettra de nouvelles conceptions pour l’expansion de divers charges de travail d’IA. Cette spécification ouverte est soutenue par plus de 120 entreprises.
Le prototype combine un chiplet Intel UCIe IP fabriqué sur Intel 3 et un chiplet Synopsys UCIe IP fabriqué sur le procédé de TSMC N3E. Ils sont connectés à l’aide de la technologie d’emballage avancée EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). Selon Pat Gelsinger, cette démonstration souligne l’engagement de TSMC, Synopsys et Intel Foundry Services à soutenir un écosystème de chiplets basé sur un standard ouvert avec l’UCIe.
PC IA et processeur Intel Core Ultra
L’IA est également sur le point de devenir plus personnelle, Pat Gelsinger affirme :
“L’IA va fondamentalement transformer, remodeler et restructurer l’expérience PC, en libérant la productivité et la créativité personnelles grâce à la puissance du cloud et du PC travaillant ensemble. Nous entrons dans une nouvelle ère : celle de l’ordinateur intelligent”.
Cette nouvelle expérience PC arrive avec les prochains processeurs Intel Core Ultra, connus sous le nom de code Meteor Lake, et dotés de la première unité de traitement neuronal intégrée d’Intel, ou NPU, pour une accélération de l’IA économe en énergie et une inférence locale sur le PC. Ils seront mis sur le marché le 14 décembre prochain, mais, dans un premier temps, seulement pour les ordinateurs portables.
Le Core Ultra représente un point d’inflexion dans la feuille de route des processeurs clients d’Intel : il s’agit de la première conception de chiplet client rendue possible par la technologie de packaging 3D Foveros. En plus du NPU et des avancées majeures en matière de performance énergétique grâce à la technologie Intel 4 (7nm), le nouveau processeur offre un niveau de performances graphiques de type dédié grâce à la carte graphique Intel Arc intégrée. Il prendra en charge le Wi-FI6, le Wi-Fi 7 et le dernier bluetooth.
Accélération de l’IA, nouveaux processeurs Xeon
Pat Gelsinger a annoncé qu’un grand superordinateur pour l’IA sera entièrement construit sur des processeurs Intel Xeon et 4 000 accélérateurs matériels Intel Gaudi2 AI, avec Stability AI comme client de référence.
Il a également présenté en avant-première les nouveaux processeurs Intel Xeon de 5ème génération, dont le lancement est prévu lui aussi pour le 14 décembre prochain. Ils offriront aux data centers des améliorations en terme de performance et de rapiditéde mémoire sans augmenter la consommation énergétique.
Sierra Forest, avec l’efficacité des coeurs E-core, disponible au premier semestre 2024, offrira une densité de rack 2,5 fois supérieure et des performances par watt 2,4 fois supérieures à celles des Xeon de 4ème génération. Il existera aussi une version avec 288 cœurs.
Granite Rapids, avec des performances de cœurs P-core, suivra de près le lancement de Sierra Forest, offrant des performances IA 2 à 3 fois supérieures à celles des Xeon de 4ème génération.
Disponibilité générale de l’Intel Developer Cloud
L’Intel Developer Cloud permettra aux développeurs d’accélérer l’IA en utilisant les dernières innovations matérielles et logicielles d’Intel, dont les processeurs Intel Gaudi2 pour le deep learning, et donne accès aux dernières plateformes matérielles d’Intel, comme les processeurs IntelXeon Scalable de 5ème génération et les Intel Data Center GPU Max Series 1100 et 1550.
Selon Intel, “en utilisant Intel Developer Cloud, les développeurs peuvent créer, tester et optimiser des applications IA et HPC. Ils peuvent également exécuter, à petite ou grande échelle, des tâches d’entrainement d’IA, d’optimisation de modèles et d’inférence qui se déploient avec performance et efficacité”.
Intel Developer Cloud est basé sur une fondation logicielle ouverte avec oneAPI, un modèle de programmation ouvert multi architecture et multifournisseur, pour offrir un choix de matériel et une liberté par rapport aux modèles de programmation propriétaires afin de soutenir le calcul accéléré ainsi que la réutilisation et la portabilité du code.
La boîte à outils OpenVINO pour l’inférence et le déploiement de l’IA
Intel a présenté la version 2023.1 de la boîte à outils OpenVINO . Celle-ci comprend des modèles pré-entraînés optimisés pour l’intégration entre les systèmes d’exploitation et les différentes solutions cloud, y compris de nombreux modèles d’IA générative, tels que Llama 2 de Meta.
Projet Strata : une plateforme pour l’IA hybride
Intel prévoit de lancer le projet Strata en 2024, une plateforme logicielle native visant à soutenir l’IA hybride et la périphérie intelligente. Cette initiative permettra aux développeurs de construire, déployer, gérer, connecter et sécuriser l’infrastructure et les applications de périphérie distribuée, ouvrant ainsi de nouvelles possibilités pour l’IA.
