TSMC

Le 30 juin 2026, la société américaine Etched est sortie de son mode furtif en annonçant un premier silicium fonctionnel, 800 millions de dollars levés au total et plus d'un milliard de dollars de contrats clients signés. Sa puce est un ASIC dédié à l'inférence des modèles transformer, gravée en TSMC N4P, pour laquelle l'entreprise revendique un débit très supérieur à celui d'un GPU haut de gamme. Etched indique que ses premiers systèmes à l'échelle du rack sont en validation chez ses clients, avec des livraisons attendues au cours de l'été.

Lors de son assemblée générale du 4 juin 2026 et de ses résultats trimestriels, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que la capacité de packaging avancé du groupe restait très tendue et que la demande de puces d'IA dépasserait l'offre pendant plusieurs années. TSMC n'a pas communiqué de chiffre précis de plaquettes. Les cabinets Morgan Stanley et TrendForce estiment de leur côté que la demande de packaging CoWoS atteindrait environ un million de plaquettes en 2026, contre environ 670 000 en 2025, et que les lignes sont déjà entièrement réservées. Le packaging avancé, plus que la gravure, apparaît comme un goulot d'étranglement de la production d'accélérateurs d'IA.

Le 31 mai 2026, Nvidia et TSMC ont annoncé une collaboration pour intégrer l'IA et le calcul accéléré dans les opérations de fabrication de puces. La lithographie computationnelle cuLitho apporte 20 à 50 % d'amélioration en coût ou en temps de cycle par rapport aux méthodes CPU, et les simulations chimiques pour les matériaux sont accélérées 50 fois via cuEST. TSMC déploie aussi Nvidia Metropolis et le TAO Toolkit pour l'inspection de défauts à l'échelle nanométrique, ainsi qu'un jumeau numérique de fab (« FabTwin ») construit sur Omniverse.

Le 12 mai 2026, Arthur Mensch a été auditionné par une commission d'enquête de l'Assemblée nationale sur les dépendances structurelles et vulnérabilités systémiques du secteur numérique. Le CEO de Mistral AI a soutenu que l'IA est une technologie d'infrastructure exigeant des ressources industrielles, et non un simple service logiciel. Il a identifié trois angles morts européens : les puces (dépendance à Nvidia et TSMC), l'électricité et les centres de données. Mensch a chiffré à environ 1 000 milliards d'euros par an le déficit commercial potentiel de l'Europe en services d'IA si rien ne change, et mis en avant l'atout nucléaire français. Présentant Mistral comme le seul laboratoire européen entraînant des modèles de fond (12 milliards d'euros de valorisation, 1 000 salariés, objectif d'un milliard d'euros de revenus fin 2026), il a plaidé pour des clauses de préférence européenne dans la commande publique.

Tesla a réalisé le 15 avril 2026 le tape-out de sa puce d'intelligence artificielle AI5, destinée à la conduite autonome, avec près de deux ans de retard sur le calendrier initial. Elon Musk a félicité l'équipe de conception sur X. Le dirigeant avait promis en juin 2024 une AI5 embarquée au second semestre 2025, affirmé en juillet 2025 que la conception était terminée, puis repoussé en novembre 2025 la production de masse à mi-2027. Le tape-out ne signifie pas l'achèvement : la fabrication de puces automobiles exige généralement douze à dix-huit mois, ce qui situe la production en volume vers mi-2027. La AI5 sera produite par TSMC, tandis que Samsung réserve son procédé 2 nm à l'AI6. Le Cybercab, attendu au deuxième trimestre 2026, utilisera quant à lui le matériel AI4.