AMD

La startup parisienne ZML, soutenue par Yann LeCun, a lancé le 8 juillet 2026 ZML/LLMD, un serveur d'inférence gratuit, mais non open source, permettant de faire tourner des modèles de langage open source comme LLaMa, Gemma, Qwen ou Mistral sur des puces Nvidia CUDA, AMD ROCm, Google TPU, Intel oneAPI et Apple Metal. L'objectif affiché est de casser le verrouillage matériel sur Nvidia pour l'inférence. ZML compte une équipe resserrée d'une vingtaine de personnes et des investisseurs notables, dont Solomon Hykes ainsi que les fondateurs de Hugging Face Clément Delangue et Julien Chaumond.

Le 1er juillet 2026, la startup Oxmiq, fondée par Raja Koduri, ancien architecte en chef d'Intel et ex-AMD, a annoncé une levée de 35 millions de dollars menée par Samsung Catalyst Fund et Fudomo, avec la participation de MediaTek et de Pegatron Venture Capital. Basée à Campbell (Californie), la société développe l'architecture OxCore, qui fusionne GPU, CPU et moteur tensoriel en un bloc de propriété intellectuelle licenciable, avec l'ambition de devenir l'Arm de l'IA. Le total levé atteint 60 millions de dollars.

Le 23 juin 2026, lors de la conférence ISC à Hambourg, la 67e édition du classement TOP500 a placé le superordinateur chinois LineShine au premier rang mondial. Installé au National Supercomputing Centre de Shenzhen (NSCS) et construit par le Shenzhen Cloud Computing Center, il atteint 2,198 EFlop/s sur le benchmark HPL (Linpack), soit environ 80 % de son pic théorique de 2,736 EFlop/s, et devient le premier système à dépasser deux exaflops en double précision en s'appuyant uniquement sur des processeurs (CPU). LineShine détrône l'américain El Capitan (Lawrence Livermore National Laboratory), désormais deuxième à 1,809 EFlop/s, et redonne à la Chine la première place perdue depuis Sunway TaihuLight en 2017. La machine repose sur des puces entièrement chinoises, les processeurs LX2 à coeurs Armv9, la plateforme LingKun, l'interconnexion LingQi et le système Kylin, sans aucune puce Nvidia, Intel ni AMD. Sur le benchmark de précision mixte HPL-MxP, plus représentatif des charges d'intelligence artificielle, El Capitan conserve toutefois la première place (16,7 EFlop/s) tandis que LineShine n'arrive qu'en quatrième position (7,92 EFlop/s), conséquence de son architecture exclusivement CPU dépourvue d'accélérateurs basse précision.

Le 21 juin 2026, le quotidien économique coréen Korea Economic Daily a rapporté que Samsung Electronics avance d'au moins six mois l'extension de capacité de son complexe de semi-conducteurs de Pyeongtaek, en Corée du Sud, pour répondre à la demande croissante du secteur de l'IA. Une fois pleinement construites, les lignes P5 (Fab 1 et 2) doivent atteindre une capacité d'environ 600 000 plaques de 12 pouces par mois, comparable à la production DRAM actuelle de Samsung. L'expansion vise notamment la mémoire à haute bande passante (HBM) destinée aux datacenters IA. L'article cite plusieurs engagements clients, dont une commande de Tesla évaluée à 16,5 milliards de dollars, la puce Icefish de Google, des accords HBM4 avec AMD, ainsi que Qualcomm et Nvidia.

Le 19 juin 2026, une demi-douzaine d'entreprises spécialisées dans le suivi des expéditions de technologies sensibles ont apporté leur soutien, dans une lettre au Congrès, au Chip Security Act. Ce projet de loi imposerait l'intégration de mécanismes de vérification de localisation aux puces d'intelligence artificielle les plus avancées exportées par les États-Unis, afin d'empêcher leur détournement vers la Chine et d'autres adversaires. Les signataires, dont GeoComply, estiment que le texte renforcerait la compétitivité des fabricants américains et comblerait des failles du régime de contrôle des exportations. La commission des affaires étrangères de la Chambre a approuvé le texte par 42 voix contre 0 en mars ; il reste en examen. La Semiconductor Industry Association, qui représente Nvidia et AMD, s'y oppose, jugeant ces dispositifs « complexes, coûteux et non éprouvés ».