Qualcomm Technologies

Le 23 septembre 2026, le groupe vietnamien VNPT et Qualcomm Technologies ont échangé à New York un accord de services d'ingénierie client (CESA) élargissant leur coopération stratégique sur l'IA de périphérie. Le partenariat couvre des plateformes XGS-PON intégrant le Wi-Fi 7 et le Wi-Fi 8, des passerelles IA, des caméras IA et des ordinateurs portables IA, d'abord déployés sur le marché vietnamien avant une extension internationale. Les deux entreprises évaluent à plus de 200 millions de dollars les opportunités commerciales que ces produits et services pourraient créer d'ici 2028. Le directeur général de VNPT, Huynh Quang Liem, y voit un moyen de renforcer la capacité du groupe à rivaliser sur les marchés internationaux tout en développant des solutions conçues au Vietnam.

Le 22 septembre 2026, au Snapdragon Summit, Qualcomm Technologies a présenté deux plates-formes mobiles haut de gamme, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 6, bâties sur le même nœud de gravure 2 nanomètres. Les deux associent un processeur Oryon conçu en interne, un GPU Adreno réarchitecturé et un NPU Hexagon, et visent des agents qui s'exécutent sur l'appareil. Le catalogue introduit Adreno Neural Fusion, qui applique l'IA au rendu graphique des jeux, ainsi que le support Advanced Professional Video et une fonction Intelligent Pixel Control pour la photo et la vidéo. Chris Patrick, vice-président senior chargé des combinés, décrit cette double annonce comme une stratégie de plusieurs vaisseaux amiraux. Les premiers terminaux viendront de HONOR, iQOO, Motorola, OnePlus, OPPO, REDMI, RedMagic, vivo et Xiaomi.

Le 14 septembre 2026, la société américaine Cornelis a présenté Active Compute Fabric, une architecture de réseau ouverte qui couvre le scale-up et le scale-out et place du calcul programmable dans le tissu lui-même, et annoncé 205 millions de dollars de financement. Qualcomm Technologies dit partager cette analyse : Tony Pialis, vice-président exécutif chargé du centre de données, intervient aux côtés de la directrice générale Lisa Spelman lors de sa présentation du 15 septembre à l'AI Infra Summit. À partir de données publiques, Cornelis estime que la moitié des heures GPU d'un système de 100 000 accélérateurs est passée à attendre des données, soit environ 1,68 milliard de dollars de capacité perdue et 500 GWh par an. L'architecture s'appuie sur les standards UALink, ESUN et Ultra Ethernet. Le CN5000 est livré, le CN6000 échantillonne chez des clients avant une disponibilité élargie attendue au quatrième trimestre 2026.

Le 8 septembre 2026, Qualcomm a déclaré à la SEC avoir émis le 3 septembre, au profit d'Amazon.com NV Investment Holdings, un bon de souscription portant sur un maximum de 25 millions d'actions ordinaires au prix d'exercice de 161,26 dollars, soit environ 4 milliards de dollars. Ce bon, exerçable sans apport de trésorerie et arrivant à échéance le 3 septembre 2036, s'acquiert par tranches liées aux commandes fermes et aux achats effectifs par Amazon de puces serveur, technologies, systèmes et services de fabrication de Qualcomm Technologies, jusqu'à un plafond de 60 milliards de dollars de paiements. Ses 3,75 millions de premières actions sont acquises dès l'émission, au titre des engagements d'achat initiaux. Le même jour, Qualcomm a annoncé une collaboration produit pluri-générationnelle avec Amazon portant sur du silicium personnalisé pour l'inférence et une connectivité optique allant jusqu'à 1,6 térabit.