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Alliance stratégique

GlobalFoundries produira à Malta (New York) des interposeurs en silicium pour le packaging CoWoS de TSMC, première source américaine dès 2028

Le 8 octobre 2026, GlobalFoundries a annoncé un accord de fabrication avec TSMC pour établir aux États-Unis un approvisionnement en interposeurs en silicium destinés à l'écosystème de packaging… Lire la brève

Subvention / financement public

GlobalFoundries obtient 300 millions de dollars du CHIPS Act pour la photonique sur silicium, l'État fédéral entrant à 1 % du capital

Le 29 juillet 2026, GlobalFoundries a annoncé la signature d'une lettre d'intention avec le département du Commerce des États-Unis, dont le bureau de recherche et développement du CHIPS Act doit lui… Lire la brève

Lire le profil complet Mis à jour le 31 juillet 2026

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