TSMC

Selon le Wall Street Journal le 18 juillet 2026, Etched, concepteur de puces spécialisées dans l'inférence des transformers fondé en 2022 à San Jose, serait en discussions pour un tour de table le valorisant environ 20 milliards de dollars, mené par Jane Street, déjà investisseur de la société. Un tour distinct mené par Sequoia, sur la base d'une valorisation de 10 milliards de dollars, serait négocié en parallèle ; aucune des deux opérations n'est conclue, les termes peuvent évoluer et le montant visé n'a pas été divulgué. La valorisation évoquée représenterait environ le quadruple de la précédente : fin juin, la société avait levé 800 millions de dollars auprès de Jane Street et d'un fonds lié à TSMC, selon Bloomberg. Etched revendique environ un milliard de dollars de demande client pour ses puces, qui ne sont pas encore livrées à grande échelle.

Selon une note interne consultée par Reuters, Meta prévoit de lancer en septembre 2026 la production de sa nouvelle puce IA, nom de code Iris, dans le cadre de son programme Meta Training and Inference Accelerators (MTIA). La puce est codéveloppée avec Broadcom et fabriquée par TSMC ; sa phase de test et de correction de bugs se serait achevée en environ six semaines sans problème majeur. Meta vise 14 gigawatts de capacité de calcul l'an prochain, dont 7 gigawatts déjà déployés en 2026, pour un investissement pouvant atteindre 145 milliards de dollars dans son infrastructure IA cette année. L'entreprise viserait une cadence d'une nouvelle génération de puce environ tous les six mois jusqu'en 2027.

Le 30 juin 2026, la société américaine Etched est sortie de son mode furtif en annonçant un premier silicium fonctionnel, 800 millions de dollars levés au total et plus d'un milliard de dollars de contrats clients signés. Sa puce est un ASIC dédié à l'inférence des modèles transformer, gravée en TSMC N4P, pour laquelle l'entreprise revendique un débit très supérieur à celui d'un GPU haut de gamme. Etched indique que ses premiers systèmes à l'échelle du rack sont en validation chez ses clients, avec des livraisons attendues au cours de l'été.

Lors de son assemblée générale du 4 juin 2026 et de ses résultats trimestriels, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que la capacité de packaging avancé du groupe restait très tendue et que la demande de puces d'IA dépasserait l'offre pendant plusieurs années. TSMC n'a pas communiqué de chiffre précis de plaquettes. Les cabinets Morgan Stanley et TrendForce estiment de leur côté que la demande de packaging CoWoS atteindrait environ un million de plaquettes en 2026, contre environ 670 000 en 2025, et que les lignes sont déjà entièrement réservées. Le packaging avancé, plus que la gravure, apparaît comme un goulot d'étranglement de la production d'accélérateurs d'IA.

Le 31 mai 2026, Nvidia et TSMC ont annoncé une collaboration pour intégrer l'IA et le calcul accéléré dans les opérations de fabrication de puces. La lithographie computationnelle cuLitho apporte 20 à 50 % d'amélioration en coût ou en temps de cycle par rapport aux méthodes CPU, et les simulations chimiques pour les matériaux sont accélérées 50 fois via cuEST. TSMC déploie aussi Nvidia Metropolis et le TAO Toolkit pour l'inspection de défauts à l'échelle nanométrique, ainsi qu'un jumeau numérique de fab (« FabTwin ») construit sur Omniverse.