Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) annonce le prochain lancement du capteur de profondeur SPAD empilé IMX479, conçu pour améliorer la précision et la rapidité des systèmes LiDAR automobiles. En utilisant la méthode direct Time of Flight (dToF), ce capteur offre des performances inédites, essentielles aux technologies ADAS (systèmes avancés d’aide à la conduite) et AD (conduite autonome).
Un positionnement technologique différenciant
Le capteur IMX479 repose sur une architecture SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) empilée, associant une matrice de pixels dToF rétroéclairés à une logique de mesure embarquée sur une seule puce, grâce aux connexions cuivre-cuivre (Cu-Cu). L’unité de détection élémentaire y est constituée de blocs de 3×3 pixels, optimisés pour le balayage linéaire. Cette configuration permet d’atteindre une cadence record de 20 images par seconde — la plus élevée à ce niveau de définition (520 pixels dToF) — tout en maintenant une taille de pixel réduite à 10 µm. Elle concilie ainsi vitesse de traitement et finesse de résolution, deux qualités rarement réunies dans les systèmes LiDAR automobiles.
Détection précise, même à longue distance
Parmi les caractéristiques annoncées, certaines attirent particulièrement l’attention : une résolution angulaire verticale de 0,05 degré (soit une amélioration de 2,7 fois par rapport aux générations précédentes) et une capacité à détecter des objets de 25 cms de hauteur comme un pneu sur la route à 250 m, voire jusqu’à 300 m grâce à une efficacité de détection photonique de 37 % à 940 nm. Ce niveau de performance ouvre de nouvelles possibilités pour les systèmes ADAS et les algorithmes de perception embarqués, en permettant une meilleure modélisation 3D de l’environnement routier, y compris dans des conditions lumineuses extrêmes.
Pour favoriser son adoption, SSS a développé un LiDAR à balayage mécanique doté du capteur, permettant aux constructeurs automobiles et partenaires d’évaluer son efficacité avant intégration.
Fiche technique
Une logique d’intégration verticale renforcée
Sony capitalise ici sur son expertise historique dans les capteurs CMOS, tout en poursuivant une stratégie d’intégration verticale. Le recours à des technologies de packaging avancées, comme les interconnexions Cu-Cu et l’architecture empilée, s’inscrit dans une volonté de contrôle complet de la chaîne technologique — de la photonique à l’architecture système. Cette démarche permet non seulement de maximiser la performance, mais aussi de réduire l’encombrement et les coûts à terme.