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He Tingbo, presidente do departamento de semicondutores da Huawei e membro do conselho do grupo, apresentou em 25 de maio de 2026, durante a conferência IEEE ISCAS em Xangai, a lei de escalonamento Tau (τ) e a arquitetura LogicFolding, destinadas a contornar a dependência das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML. O editor reivindica uma densidade de transistores 55% superior aos designs planos convencionais, número não verificado independentemente, e mira, para 2031, uma densidade equivalente a um processo de 1,4 nanômetros obtido por concepção arquitetural 3D, e não por gravação real nessa finura. Os primeiros chips Kirin incorporando LogicFolding são esperados para o outono de 2026. Em Hong Kong, as ações do fabricante chinês SMIC subiram 7,6% no dia do anúncio, segundo a CNBC.
Uma lei de escalonamento temporal para suceder a Moore
A proposta teórica da Huawei consiste em substituir o escalonamento geométrico da lei de Moore por um escalonamento temporal, cuja variável de otimização é o atraso de propagação do sinal medido em toda a pilha de computação. Onde a trajetória histórica da indústria se baseou na redução do passo de gravação - métrica puramente física - a grandeza τ proposta pela Huawei visa o tempo que um sinal leva para atravessar uma cadeia lógica, seja ela organizada em plano ou em relevo. O editor indica ter concebido e produzido em massa 381 chips segundo este princípio nos últimos seis anos, afirmação que permanece auto-declarada e sem validação acadêmica externa até a data de 25 de maio de 2026. Segundo a Huawei, relatado pela CNBC em 25 de maio de 2026, o roteiro projeta a extensão do LogicFolding para os chips Ascend, apresentados como substitutos domésticos para as GPUs de treinamento da Nvidia proibidas de exportação para a China, para 2030. O contexto deste cronograma não é indiferente: segundo um relatório publicado pela Information Technology and Innovation Foundation em outubro de 2025, os controles de exportação americanos paradoxalmente estimularam as capacidades internas da Huawei, forçando o grupo a reconstruir em próprio competências que a TSMC fornecia até 2020.
Moore otimiza o passo de gravação. A lei Tau otimiza o atraso de propagação do sinal em toda a pilha.
Huawei não propõe um avanço litográfico - propõe mudar a variável de otimização.
LogicFolding: a 3D contra o EUV, e suas zonas de sombra
A arquitetura LogicFolding consiste em empilhar as camadas ativas de um circuito lógico em três dimensões, de forma a encurtar os caminhos elétricos e maximizar a densidade de transistores por projeção no solo sem depender das máquinas de litografia EUV da ASML. A lógica do ganho não recai sobre a finura da gravação, que permanece limitada pelos equipamentos acessíveis à Huawei e ao fabricante SMIC, mas sobre a organização vertical do substrato: a densidade adicional é obtida multiplicando os níveis de transistores acima de uma mesma pegada de silício, com passo de gravação inalterado. A equivalência reivindicada para 2031 com um processo de 1,4 nm refere-se a um efeito de contagem por projeção no solo, e não à capacidade física de traçar padrões nessa resolução. Em uma entrevista à CNBC em 25 de maio de 2026, Paul Triolo, chefe de tecnologia para a Ásia e as Américas na consultoria DGA Group, atenua o alcance do anúncio: segundo ele, um design empilhado ou dobrado pode produzir ganhos de densidade efetiva, mas isso não significa que a Huawei teria resolvido todos os problemas de processo, rendimento, potência, térmica e desempenho dos dispositivos associados a uma verdadeira fabricação de classe 1,4 nm. Nenhum dado público de rendimento, consumo ou resistência térmica acompanha até agora o anúncio.
1,4 nm: uma densidade equivalente, não uma finura de gravação
O objetivo de 2031 da Huawei visa uma densidade arquitetural equivalente ao nó de 1,4 nm, obtida por empilhamento vertical (LogicFolding) - não por litografia real a 1,4 nm. Paul Triolo (DGA Group, CNBC) formula o limite: "um design empilhado/dobrado pode produzir ganhos de densidade efetiva, mas isso não significa que a Huawei tenha resolvido todos os problemas de processo, rendimento, potência, térmica e desempenho de dispositivos associados a uma verdadeira fabricação de classe 1,4 nm". Nenhum dado de rendimento, consumo ou desempenho térmico foi publicado até o momento.
Uma arquitetura 3D que não é uma singularidade da Huawei
O empilhamento 3D das camadas ativas não é uma inovação exclusiva do grupo de Shenzhen. Vários fabricantes e designers ocidentais e coreanos - Samsung, TSMC e Intel, em particular - vêm implementando abordagens comparáveis de empilhamento 3D há vários anos, para fins de competitividade comercial, em vez de para contornar sanções de exportação. A especificidade do LogicFolding reside menos na ideia arquitetural do que no contexto em que é mobilizada: a de um editor cortado desde 2020 das fundições ocidentais de ponta e privado de acesso às máquinas de litografia da ASML. O movimento se insere em uma dinâmica chinesa mais ampla de autonomização da cadeia de cálculo, cujo sinal político mais claro foi a convocação da Nvidia por Pequim em julho de 2025 sobre os chips H20, traduzindo a vontade chinesa de se desviar de uma dependência considerada como um risco de segurança.
He Tingbo, figura tutelar da HiSilicon
A autoridade institucional da portadora do dossiê condiciona a leitura setorial do anúncio. Segundo o perfil oficial publicado pela Huawei, He Tingbo ocupa simultaneamente as funções de diretora no conselho do grupo, presidente do Comitê Científico, diretora do ITMT (Information Technology Management Team) e presidente do departamento de semicondutores (HiSilicon). Esta concentração de funções - governança, comitê científico, execução operacional - a coloca no ponto de junção das arbitragens técnicas e políticas do grupo. A HiSilicon, filial de design do grupo Huawei, assegurava até 2020 suas produções na TSMC. A fundição taiwanesa interrompeu essa relação após a extensão extraterritorial das sanções americanas sobre as exportações de semicondutores, através da inclusão da Huawei na Entity List (lista de entidades sujeitas a restrição de exportação dos Estados Unidos) e da extensão da Foreign Direct Product Rule (regra de extraterritorialidade que proíbe fundições terceiras usando tecnologia americana de entregar à Huawei), forçando o grupo a reconstruir sua cadeia de design com a SMIC para produção e a investir massivamente em design arquitetônico próprio. A escolha da tribuna IEEE ISCAS de Xangai para apresentar a lei τ inscreve essa reconstrução no registro acadêmico internacional, em vez de apenas na comunicação corporativa.