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He Tingbo, presidenta del departamento de semiconductores de Huawei y miembro del consejo del grupo, presentó el 25 de mayo de 2026, durante la conferencia IEEE ISCAS de Shanghái, la ley de escalado Tau (τ) y la arquitectura LogicFolding, destinadas a eludir la dependencia de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML. La compañía afirma una densidad de transistores superior en un 55% a los diseños planos convencionales, cifra no verificada independientemente, y apunta para 2031 a una densidad equivalente a un proceso de 1,4 nanómetros obtenida por diseño arquitectónico 3D, y no por grabado real a esa precisión. Los primeros chips Kirin que incorporan LogicFolding se esperan para el otoño de 2026. En Hong Kong, el valor del fundador chino SMIC se disparó un 7,6% el día del anuncio, según CNBC.
Una ley de escalado temporal para suceder a Moore
La propuesta teórica de Huawei consiste en reemplazar el escalado geométrico de la ley de Moore por un escalado temporal, cuya variable de optimización es el retraso de propagación de la señal medido a lo largo de toda la pila de cálculo. Donde la trayectoria histórica de la industria se ha basado en la reducción del paso de grabado - una métrica puramente física - la magnitud τ propuesta por Huawei apunta al tiempo que tarda una señal en atravesar una cadena lógica, ya sea que se organice en plano o en relieve. La compañía indica haber diseñado y producido en masa 381 chips según este principio en los últimos seis años, una afirmación que sigue siendo autodeclarada y sin validación académica externa a fecha del 25 de mayo de 2026. Según Huawei, citado por CNBC el 25 de mayo de 2026, la hoja de ruta proyecta la extensión de LogicFolding a los chips Ascend, presentados como sustituto doméstico de las GPUs de entrenamiento de Nvidia prohibidas de exportación a China, para el horizonte de 2030. El contexto de este calendario no es indiferente: según un informe publicado por la Information Technology and Innovation Foundation en octubre de 2025, los controles de exportación estadounidenses han estimulado paradójicamente las capacidades internas de Huawei, al forzar al grupo a reconstruir por sí mismo competencias que TSMC le proporcionaba hasta 2020.
Moore optimiza el paso de grabado. La ley Tau optimiza el retraso de propagación de la señal en toda la pila.
Huawei no propone un avance litográfico - propone cambiar la variable de optimización en sí misma.
LogicFolding: la 3D contra el EUV, y sus zonas oscuras
La arquitectura LogicFolding consiste en apilar las capas activas de un circuito lógico en tres dimensiones, de manera que se acorten los caminos eléctricos y se maximice la densidad de transistores por proyección al suelo sin depender de las máquinas de litografía EUV de ASML. La lógica del beneficio no recae entonces sobre la finura del grabado, que sigue estando limitada por el equipamiento accesible a Huawei y al fundador SMIC, sino sobre la organización vertical del sustrato: la densidad adicional se obtiene multiplicando los niveles de transistores sobre una misma huella de silicio, a paso de grabado inalterado. La equivalencia reivindicada para 2031 con un proceso de 1,4 nm se debe así a un efecto de conteo por proyección al suelo, y no a la capacidad física de trazar patrones a esa resolución. En una entrevista a CNBC el 25 de mayo de 2026, Paul Triolo, responsable de tecnología para Asia y las Américas en la consultora DGA Group, matiza el alcance del anuncio: según él, un diseño apilado o plegado puede producir ganancias de densidad efectiva, pero eso no significa que Huawei haya resuelto todos los problemas de proceso, rendimiento, potencia, térmica y rendimiento de dispositivos asociados con una verdadera fabricación de clase 1,4 nm. Ningún dato público de rendimiento, consumo o comportamiento térmico acompaña hasta la fecha el anuncio.
1,4 nm: una densidad equivalente, no una finura de grabado
El objetivo de 2031 de Huawei apunta a una densidad arquitectónica equivalente al nodo de 1,4 nm, obtenida por apilamiento vertical (LogicFolding) - no por litografía real a 1,4 nm. Paul Triolo (DGA Group, CNBC) formula el límite: « un diseño apilado/plegado puede producir ganancias de densidad efectiva, pero no significa que Huawei haya resuelto todos los problemas de proceso, rendimiento, potencia, térmica y rendimiento de dispositivos asociados con una verdadera fabricación de clase 1,4 nm ». No se ha publicado ningún dato de rendimiento, consumo o comportamiento térmico en este momento.
Una arquitectura 3D que no es una singularidad de Huawei
El apilamiento 3D de las capas activas no es una innovación propia del grupo de Shenzhen. Varios fundadores y diseñadores occidentales y coreanos - Samsung, TSMC e Intel, entre otros - han estado desarrollando durante varios años enfoques comparables de apilamiento 3D, con fines de competitividad comercial en lugar de eludir sanciones de exportación. La especificidad de LogicFolding radica menos en la idea arquitectónica que en el contexto en el que se emplea: el de una compañía que desde 2020 está separada de las fundiciones avanzadas occidentales y privada de acceso a las máquinas de litografía de ASML. El movimiento se inscribe en una dinámica china más amplia de autonomía de la cadena de cálculo, cuyo señal político más claro ha sido la convocatoria de Nvidia por Pekín en julio de 2025 respecto a los chips H20, que refleja la voluntad china de liberarse de una dependencia considerada como un riesgo de seguridad.
He Tingbo, figura tutelar de HiSilicon
La autoridad institucional de la responsable del expediente condiciona la lectura sectorial del anuncio. Según la ficha oficial publicada por Huawei, He Tingbo ocupa simultáneamente los cargos de directora en el consejo del grupo, presidenta del Comité Científico, directora del ITMT (Equipo de Gestión de Tecnología de la Información) y presidenta del departamento de semiconductores (HiSilicon). Esta concentración de mandatos - gobernanza, comité científico, ejecución operativa - la sitúa en el punto de intersección de los arbitrajes técnicos y políticos del grupo. HiSilicon, filial de diseño del grupo Huawei, aseguraba hasta 2020 sus producciones en TSMC. La fundición taiwanesa interrumpió esta relación tras la extensión extraterritorial de las sanciones estadounidenses sobre las exportaciones de semiconductores, a través de la inclusión de Huawei en la Entity List (lista de entidades sujetas a restricciones de exportación desde Estados Unidos) y la extensión de la Foreign Direct Product Rule (regla de extraterritorialidad que prohíbe a los fundidores terceros que utilizan tecnología estadounidense entregar a Huawei), forzando al grupo a reconstruir su cadena de diseño con SMIC para la producción e invertir masivamente en el diseño arquitectónico propio. La elección de la tribuna IEEE ISCAS de Shanghái para presentar la ley τ inscribe esta reconstrucción en el registro académico internacional, en lugar de en la mera comunicación corporativa.