Sony Semiconductor Solutions, yüksek hızlı yığılmış SPAD sensörü ile otomotiv LiDAR teknolojisinde ilerliyor

Sony Semiconductor Solutions, yüksek hızlı yığılmış SPAD sensörü ile otomotiv LiDAR teknolojisinde ilerliyor

Kısa : Sony, IMX479 yığılmış SPAD sensörünü tanıtarak otomotiv LiDAR sistemlerinde hız ve doğruluğu artırıyor.

Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS), otomotiv LiDAR sistemlerinin doğruluğunu ve hızını artırmak için tasarlanmış IMX479 yığılmış SPAD derinlik sensörünün yakında piyasaya sürüleceğini duyurdu. Doğrudan Uçuş Süresi (dToF) yöntemini kullanan bu sensör, ADAS (ileri sürücü destek sistemleri) ve AD (otonom sürüş) teknolojileri için gerekli olan benzersiz performans sunuyor.

Farklılaştırılmış teknolojik konumlandırma

IMX479 sensörü, yığılmış bir SPAD (Tek-Foton Çığ Diyodu) mimarisine dayanıyor ve bakır-bakır (Cu-Cu) bağlantıları sayesinde tek bir yonga üzerinde gömülü bir ölçüm mantığı ile arkadan aydınlatmalı bir dToF piksel matrisi bir araya getiriyor. Temel algılama birimi, doğrusal tarama için optimize edilmiş 3x3 piksellik bloklardan oluşuyor. Bu yapı, 520 dToF piksel çözünürlüğünde 20 kare/saniye gibi rekor bir hız elde etmeyi sağlıyor ve piksel boyutunu 10 µm olarak koruyor. Böylece, hız ve çözünürlük inceliği gibi nadiren bir araya gelen iki özelliği otomotiv LiDAR sistemlerinde birleştiriyor.

Uzun mesafelerde bile hassas algılama

Duyurulan özellikler arasında özellikle dikkat çekenler: 0,05 derece dikey açısal çözünürlük (önceki nesillere göre 2,7 kat iyileştirme) ve yoldaki bir lastik gibi 25 cm yüksekliğindeki nesneleri 250 m'de, hatta %37 fotonik algılama etkinliği sayesinde 940 nm'de 300 m'ye kadar algılama kapasitesi. Bu performans seviyesi, ADAS sistemleri ve gömülü algı algoritmaları için yeni olanaklar açıyor ve aşırı ışık koşullarında bile yol ortamının daha iyi 3D modellenmesini sağlıyor.
Benimsenmesini teşvik etmek için SSS, üreticiler ve ortaklarının entegrasyon öncesinde etkinliğini değerlendirmelerine olanak tanıyan sensörlü mekanik tarama LiDAR'ı geliştirdi.

Teknik özellikler

Güçlendirilmiş dikey entegrasyon mantığı

Sony, burada CMOS sensörler konusundaki tarihi uzmanlığını kullanarak dikey entegrasyon stratejisini sürdürüyor. İleri paketleme teknolojileri, Cu-Cu ara bağlantılar ve yığılmış mimari gibi yöntemler, fotonikten sistem mimarisine kadar tüm teknolojik zinciri tam kontrol altına almak amacıyla kullanılıyor. Bu yaklaşım, sadece performansı maksimize etmekle kalmayıp, aynı zamanda uzun vadede yer kaplama ve maliyetleri azaltmayı da sağlıyor.