Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) annuncia il prossimo lancio del sensore di profondità SPAD impilato IMX479, progettato per migliorare la precisione e la velocità dei sistemi LiDAR automobilistici. Utilizzando il metodo direct Time of Flight (dToF), questo sensore offre prestazioni inedite, essenziali per le tecnologie ADAS (sistemi avanzati di assistenza alla guida) e AD (guida autonoma).
Un posizionamento tecnologico differenziante
Il sensore IMX479 si basa su un'architettura SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) impilata, che combina una matrice di pixel dToF retroilluminati con una logica di misurazione integrata su un unico chip, grazie alle connessioni rame-rame (Cu-Cu). L'unità di rilevamento elementare è costituita da blocchi di 3×3 pixel, ottimizzati per la scansione lineare. Questa configurazione consente di raggiungere una velocità record di 20 immagini al secondo — la più alta a questo livello di definizione (520 pixel dToF) — mantenendo al contempo una dimensione ridotta del pixel a 10 µm. Concilia così velocità di elaborazione e finezza di risoluzione, due qualità raramente riunite nei sistemi LiDAR automobilistici.
Rilevamento preciso, anche a lunga distanza
Tra le caratteristiche annunciate, alcune attirano particolarmente l'attenzione: una risoluzione angolare verticale di 0,05 gradi (ovvero un miglioramento di 2,7 volte rispetto alle generazioni precedenti) e una capacità di rilevare oggetti di 25 cm di altezza come un pneumatico sulla strada a 250 m, fino a 300 m grazie a un'efficienza di rilevamento fotonico del 37% a 940 nm. Questo livello di prestazioni apre nuove possibilità per i sistemi ADAS e gli algoritmi di percezione integrati, permettendo una migliore modellazione 3D dell'ambiente stradale, anche in condizioni di illuminazione estreme.
Per favorire la sua adozione, SSS ha sviluppato un LiDAR a scansione meccanica dotato del sensore, consentendo ai costruttori automobilistici e ai partner di valutarne l'efficacia prima dell'integrazione.
Scheda tecnica
Una logica di integrazione verticale rafforzata
Sony capitalizza qui sulla sua esperienza storica nei sensori CMOS, perseguendo al contempo una strategia di integrazione verticale. Il ricorso a tecnologie di packaging avanzate, come le interconnessioni Cu-Cu e l'architettura impilata, si inserisce in una volontà di controllo completo della catena tecnologica — dalla fotonica all'architettura del sistema. Questo approccio consente non solo di massimizzare le prestazioni, ma anche di ridurre l'ingombro e i costi a lungo termine.