Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) kündigt den bevorstehenden Start des gestapelten SPAD-Tiefensensors IMX479 an, der entwickelt wurde, um die Präzision und Geschwindigkeit von automobilen LiDAR-Systemen zu verbessern. Durch die Verwendung der direkten Time of Flight (dToF)-Methode bietet dieser Sensor beispiellose Leistungen, die für ADAS-Technologien (erweiterte Fahrerassistenzsysteme) und AD (autonomes Fahren) unerlässlich sind.
Eine differenzierende technologische Positionierung
Der IMX479-Sensor basiert auf einer gestapelten SPAD-Architektur (Single-Photon Avalanche Diode), die eine Matrix aus rückseitig beleuchteten dToF-Pixeln mit einer eingebetteten Messtechnik auf einem einzigen Chip kombiniert, dank Kupfer-Kupfer-Verbindungen (Cu-Cu). Die elementare Detektionseinheit besteht aus Blöcken von 3×3 Pixeln, optimiert für lineares Scannen. Diese Konfiguration ermöglicht eine Rekordfrequenz von 20 Bildern pro Sekunde — die höchste auf diesem Definitionniveau (520 dToF-Pixel) — bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer kleinen Pixelgröße von 10 µm. So vereint sie Verarbeitungsgeschwindigkeit und hohe Auflösung, zwei Eigenschaften, die in automobilen LiDAR-Systemen selten zusammenkommen.
Präzise Detektion, auch auf lange Distanz
Unter den angekündigten Merkmalen fallen einige besonders auf: eine vertikale Winkelauflösung von 0,05 Grad (eine Verbesserung um das 2,7-fache im Vergleich zu vorherigen Generationen) und die Fähigkeit, Objekte von 25 cm Höhe wie einen Reifen auf der Straße in 250 m, oder sogar bis zu 300 m zu detektieren, dank einer photonischen Detektionseffizienz von 37 % bei 940 nm. Dieses Leistungsniveau eröffnet neue Möglichkeiten für ADAS-Systeme und eingebettete Wahrnehmungsalgorithmen, indem es eine bessere 3D-Modellierung der Straßenumgebung ermöglicht, auch unter extremen Lichtverhältnissen.
Um die Akzeptanz zu fördern, hat SSS ein mechanisch scannendes LiDAR mit dem Sensor entwickelt, das es Automobilherstellern und Partnern ermöglicht, seine Effizienz vor der Integration zu bewerten.
Technisches Datenblatt
Eine verstärkte Strategie der vertikalen Integration
Sony nutzt hier sein historisches Fachwissen in CMOS-Sensoren, während es eine Strategie der vertikalen Integration verfolgt. Der Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechnologien, wie Cu-Cu-Verbindungen und gestapelte Architektur, steht im Einklang mit dem Bestreben nach vollständiger Kontrolle über die technologische Kette — von der Photonik bis zur Systemarchitektur. Dieser Ansatz ermöglicht nicht nur die Maximierung der Leistung, sondern auch die Reduzierung von Platzbedarf und Kosten langfristig.