У короткому : Sony Semiconductor Solutions запускає новий багатошаровий SPAD сенсор для поліпшення LiDAR систем у автомобілях, підвищуючи точність і швидкість.
Зміст
Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) оголошує про майбутній запуск багатошарового SPAD сенсора глибини IMX479, розробленого для підвищення точності та швидкості автомобільних LiDAR систем. Використовуючи метод прямого вимірювання часу польоту (dToF), цей сенсор забезпечує безпрецедентну продуктивність, суттєву для технологій ADAS (просунуті системи допомоги водію) та AD (автономне водіння).
Відмінне технологічне позиціонування
Сенсор IMX479 базується на багатошаровій архітектурі SPAD (Single-Photon Avalanche Diode), яка поєднує матрицю задньоосвітлених dToF пікселів із логікою вимірювання, розміщеною на одній мікросхемі, завдяки з'єднанням мідь-мідь (Cu-Cu). Елементарна детекторна одиниця складається з блоків 3×3 пікселів, оптимізованих для лінійного сканування. Ця конфігурація дозволяє досягати рекордної швидкості 20 зображень за секунду — найвищої на цьому рівні роздільної здатності (520 dToF пікселів) — при збереженні малого розміру пікселя у 10 µm. Це поєднання швидкості обробки та тонкості роздільної здатності, рідко досяжних у автомобільних LiDAR системах.
Точне виявлення, навіть на великій відстані
Серед оголошених характеристик, деякі особливо привертають увагу: вертикальна кутова роздільна здатність 0,05 градуса (що в 2,7 рази краще за попередні покоління) та здатність виявляти об'єкти висотою 25 см, такі як шина на дорозі на відстані 250 м, або навіть до 300 м завдяки ефективності фотонного виявлення у 37% при 940 нм. Цей рівень продуктивності відкриває нові можливості для ADAS систем та вбудованих алгоритмів сприйняття, дозволяючи кращу 3D-моделювання дорожнього середовища, включаючи екстремальні світлові умови.
Для сприяння впровадженню, SSS розробила механічний скануючий LiDAR із сенсором, що дозволяє автомобільним виробникам та партнерам оцінити його ефективність перед інтеграцією.
Технічні характеристики
Посилена вертикальна інтеграція
Sony використовує свій багаторічний досвід у CMOS сенсорах, продовжуючи стратегію вертикальної інтеграції. Використання передових технологій пакування, таких як Cu-Cu з'єднання та багатошарова архітектура, є частиною прагнення до повного контролю над технологічним ланцюгом — від фотоніки до системної архітектури. Цей підхід дозволяє не лише максимізувати продуктивність, але й зменшити габарити та витрати в перспективі.