În scurt : Sony lansează un nou senzor SPAD stivuit pentru LiDAR auto, îmbunătățind precizia și viteza pentru tehnologiile ADAS și conducerii autonome.
Sumar
Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) anunță lansarea viitoare a senzorului de profunzime SPAD stivuit IMX479, conceput pentru a îmbunătăți precizia și viteza sistemelor LiDAR auto. Folosind metoda direct Time of Flight (dToF), acest senzor oferă performanțe fără precedent, esențiale pentru tehnologiile ADAS (sisteme avansate de asistență la conducere) și AD (conducere autonomă).
Un poziționare tehnologică diferențiată
Senzorul IMX479 se bazează pe o arhitectură SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) stivuită, asociind o matrice de pixeli dToF retroiluminați cu o logică de măsurare integrată pe un singur cip, datorită conexiunilor cupru-cupru (Cu-Cu). Unitatea de detecție elementară este constituită din blocuri de 3×3 pixeli, optimizate pentru scanare liniară. Această configurație permite atingerea unei frecvențe record de 20 de imagini pe secundă — cea mai ridicată la acest nivel de definiție (520 pixeli dToF) — menținând în același timp o dimensiune redusă a pixelilor la 10 µm. Astfel, se îmbină viteza de procesare cu finețea rezoluției, două calități rar reunite în sistemele LiDAR auto.
Detecție precisă, chiar și la distanțe lungi
Printre caracteristicile anunțate, unele atrag în mod special atenția: o rezoluție unghiulară verticală de 0,05 grade (o îmbunătățire de 2,7 ori față de generațiile anterioare) și o capacitate de a detecta obiecte de 25 cm înălțime, cum ar fi un cauciuc pe drum la 250 m, chiar până la 300 m datorită unei eficiențe de detecție fotonică de 37% la 940 nm. Acest nivel de performanță deschide noi posibilități pentru sistemele ADAS și algoritmii de percepție integrați, permițând o mai bună modelare 3D a mediului rutier, inclusiv în condiții de lumină extremă.
Pentru a încuraja adoptarea sa, SSS a dezvoltat un LiDAR cu scanare mecanică dotat cu senzorul, permițând constructorilor auto și partenerilor să îi evalueze eficiența înainte de integrare.
Fisa tehnica
O logică de integrare verticală întărită
Sony capitalizează aici pe expertiza sa istorică în senzori CMOS, continuând o strategie de integrare verticală. Utilizarea tehnologiilor avansate de ambalare, precum interconexiunile Cu-Cu și arhitectura stivuită, se înscrie într-o dorință de control complet al lanțului tehnologic — de la fotonică la arhitectura sistemului. Această abordare permite nu doar maximizarea performanței, ci și reducerea dimensiunii și a costurilor pe termen lung.