A Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) anuncia o próximo lançamento do sensor de profundidade SPAD empilhado IMX479, projetado para melhorar a precisão e a velocidade dos sistemas LiDAR automotivos. Utilizando o método direct Time of Flight (dToF), este sensor oferece desempenho inédito, essencial para as tecnologias ADAS (sistemas avançados de assistência ao condutor) e AD (condução autônoma).
Um posicionamento tecnológico diferenciador
O sensor IMX479 baseia-se em uma arquitetura SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) empilhada, associando uma matriz de pixels dToF retroiluminados a uma lógica de medição embutida em um único chip, graças às conexões cobre-cobre (Cu-Cu). A unidade de detecção elementar é composta por blocos de 3×3 pixels, otimizados para a varredura linear. Esta configuração permite alcançar uma cadência recorde de 20 imagens por segundo — a mais alta a este nível de definição (520 pixels dToF) — mantendo um tamanho de pixel reduzido a 10 µm. Assim, concilia velocidade de processamento e finura de resolução, duas qualidades raramente reunidas nos sistemas LiDAR automotivos.
Detecção precisa, mesmo a longa distância
Entre as características anunciadas, algumas chamam particularmente a atenção: uma resolução angular vertical de 0,05 grau (o que representa uma melhoria de 2,7 vezes em relação às gerações anteriores) e uma capacidade de detectar objetos de 25 cm de altura, como um pneu na estrada a 250 m, ou até 300 m graças a uma eficiência de detecção fotônica de 37% a 940 nm. Este nível de desempenho abre novas possibilidades para os sistemas ADAS e os algoritmos de percepção embutidos, permitindo uma melhor modelagem 3D do ambiente rodoviário, inclusive em condições de luminosidade extremas.
Para promover sua adoção, a SSS desenvolveu um LiDAR de varredura mecânica equipado com o sensor, permitindo que os fabricantes de automóveis e parceiros avaliem sua eficácia antes da integração.
Especificações técnicas
Uma lógica de integração vertical reforçada
A Sony capitaliza aqui sua expertise histórica em sensores CMOS, ao mesmo tempo em que segue uma estratégia de integração vertical. O uso de tecnologias de embalagem avançadas, como as interconexões Cu-Cu e a arquitetura empilhada, está alinhado com um desejo de controle completo da cadeia tecnológica — da fotônica à arquitetura de sistema. Esta abordagem permite não só maximizar o desempenho, mas também reduzir o volume e os custos a longo prazo.