W skrócie : Sony wprowadza nowy czujnik SPAD IMX479, który poprawia precyzję i szybkość systemów LiDAR samochodowych, kluczowy dla ADAS i autonomicznej jazdy.
Podsumowanie
Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) ogłasza nadchodzącą premierę stosowanego czujnika głębokości SPAD IMX479, zaprojektowanego w celu poprawy precyzji i szybkości systemów LiDAR samochodowych. Wykorzystując metodę bezpośredniego pomiaru czasu przelotu (dToF), czujnik ten oferuje niespotykane dotąd osiągi, kluczowe dla technologii ADAS (zaawansowane systemy wspomagania kierowcy) oraz AD (autonomiczna jazda).
Zróżnicowana pozycja technologiczna
Czujnik IMX479 opiera się na architekturze SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) w postaci stosu, łącząc matrycę pikseli dToF z tylnym podświetleniem i logikę pomiarową na jednej chipie, dzięki połączeniom miedziano-miedzianym (Cu-Cu). Elementarna jednostka detekcyjna składa się z bloków 3×3 piksele, zoptymalizowanych pod kątem liniowego skanowania. Ta konfiguracja pozwala osiągnąć rekordową szybkość 20 klatek na sekundę — najwyższą przy tym poziomie rozdzielczości (520 pikseli dToF) — jednocześnie utrzymując zredukowany rozmiar piksela do 10 µm. Łączy ona w ten sposób szybkość przetwarzania z precyzją rozdzielczości, dwoma cechami rzadko spotykanymi w systemach LiDAR samochodowych.
Dokładne wykrywanie, nawet na dużą odległość
Wśród zapowiedzianych cech, kilka szczególnie przyciąga uwagę: pionowa rozdzielczość kątowa wynosząca 0,05 stopnia (czyli poprawa o 2,7 razy w porównaniu do poprzednich generacji) oraz zdolność do wykrywania obiektów o wysokości 25 cm, takich jak opona na drodze, z odległości 250 m, a nawet do 300 m dzięki skuteczności detekcji fotonowej wynoszącej 37% przy 940 nm. Ten poziom wydajności otwiera nowe możliwości dla systemów ADAS i wbudowanych algorytmów percepcji, pozwalając na lepsze modelowanie 3D otoczenia drogowego, nawet w ekstremalnych warunkach oświetleniowych.
Aby ułatwić jego przyjęcie, SSS opracowało mechanicznie skanujący LiDAR wyposażony w ten czujnik, umożliwiając producentom samochodów i partnerom ocenę jego skuteczności przed integracją.
Specyfikacja techniczna
Wzmocniona logika integracji pionowej
Sony wykorzystuje tutaj swoje historyczne doświadczenie w dziedzinie czujników CMOS, kontynuując strategię pionowej integracji. Zastosowanie zaawansowanych technologii pakowania, takich jak połączenia Cu-Cu i architektura stosu, wpisuje się w dążenie do pełnej kontroli nad łańcuchem technologicznym — od fotoniki po architekturę systemową. To podejście pozwala nie tylko maksymalizować wydajność, ale także zmniejszać rozmiary i koszty w dłuższej perspektywie.