In kort : Sony introduceert de IMX479, een gestapelde SPAD-sensor voor auto-LiDAR, die hoge prestaties biedt voor geavanceerde rijhulpsystemen.
Samenvatting
Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) kondigt de aanstaande lancering aan van de gestapelde SPAD-dieptesensor IMX479, ontworpen om de nauwkeurigheid en snelheid van auto-LiDAR-systemen te verbeteren. Door gebruik te maken van de directe Time of Flight (dToF) methode, biedt deze sensor ongekende prestaties, essentieel voor ADAS (geavanceerde rijhulpsystemen) en AD (autonoom rijden) technologieën.
Een onderscheidende technologische positionering
De IMX479-sensor is gebaseerd op een gestapelde SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) architectuur, die een matrix van achterbelichte dToF-pixels combineert met ingebouwde meetlogica op één enkele chip, dankzij koper-koper (Cu-Cu) verbindingen. De elementaire detectie-eenheid bestaat uit blokken van 3×3 pixels, geoptimaliseerd voor lineaire scanning. Deze configuratie maakt een record van 20 beelden per seconde mogelijk — de hoogste op dit definitieniveau (520 dToF-pixels) — terwijl de pixelformaat beperkt blijft tot 10 µm. Het combineert zo verwerkingssnelheid met resolutiefijnheid, twee kwaliteiten die zelden samenkomen in auto-LiDAR-systemen.
Precieze detectie, zelfs op lange afstand
Van de aangekondigde kenmerken trekken sommige bijzonder de aandacht: een verticale hoekresolutie van 0,05 graden (een verbetering van 2,7 keer ten opzichte van eerdere generaties) en het vermogen om objecten van 25 cm hoog, zoals een band op de weg, te detecteren op 250 m, zelfs tot 300 m dankzij een fotondetectie-efficiëntie van 37% bij 940 nm. Dit prestatieniveau opent nieuwe mogelijkheden voor ADAS-systemen en ingebouwde perceptie-algoritmen, door een betere 3D-modellering van de wegomgeving mogelijk te maken, zelfs onder extreme lichtomstandigheden.
Om de adoptie te bevorderen, heeft SSS een mechanisch gescande LiDAR ontwikkeld met de sensor, waardoor autofabrikanten en partners de effectiviteit ervan kunnen evalueren voordat het wordt geïntegreerd.
Technische specificaties
Een versterkte verticale integratiestrategie
Sony benut hier zijn historische expertise in CMOS-sensoren, terwijl het een strategie van verticale integratie nastreeft. Het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën, zoals Cu-Cu-interconnecties en gestapelde architectuur, past in de wens om volledige controle te hebben over de technologische keten — van fotonica tot systeemarchitectuur. Deze benadering maakt niet alleen maximale prestatie mogelijk, maar ook vermindering van de omvang en kosten op termijn.