TLDR : Sony presenta el sensor IMX479 para sistemas LiDAR automotrices, mejorando precisión y velocidad a través de tecnología SPAD apilada.
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Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) anuncia el próximo lanzamiento del sensor de profundidad SPAD apilado IMX479, diseñado para mejorar la precisión y la velocidad de los sistemas LiDAR automotrices. Utilizando el método directo Time of Flight (dToF), este sensor ofrece un rendimiento sin precedentes, esencial para las tecnologías ADAS (sistemas avanzados de asistencia al conductor) y AD (conducción autónoma).
Una posición tecnológica diferenciada
El sensor IMX479 se basa en una arquitectura SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) apilada, que combina una matriz de píxeles dToF retroiluminados con una lógica de medición integrada en un solo chip, gracias a las conexiones cobre-cobre (Cu-Cu). La unidad de detección elemental está compuesta por bloques de 3×3 píxeles, optimizados para el escaneo lineal. Esta configuración permite alcanzar una velocidad récord de 20 imágenes por segundo —la más alta a este nivel de definición (520 píxeles dToF)— mientras mantiene un tamaño de píxel reducido a 10 µm. Así, combina velocidad de procesamiento y precisión de resolución, dos cualidades raramente reunidas en los sistemas LiDAR automotrices.
Detección precisa, incluso a larga distancia
Entre las características anunciadas, algunas llaman particularmente la atención: una resolución angular vertical de 0,05 grados (una mejora de 2,7 veces en comparación con las generaciones anteriores) y una capacidad para detectar objetos de 25 cm de altura, como un neumático en la carretera a 250 m, e incluso hasta 300 m gracias a una eficiencia de detección fotónica del 37 % a 940 nm. Este nivel de rendimiento abre nuevas posibilidades para los sistemas ADAS y los algoritmos de percepción integrados, al permitir una mejor modelación 3D del entorno vial, incluso en condiciones de iluminación extremas.
Para fomentar su adopción, SSS ha desarrollado un LiDAR de escaneo mecánico dotado del sensor, permitiendo a los fabricantes de automóviles y socios evaluar su eficacia antes de la integración.
Ficha técnica
Una lógica de integración vertical reforzada
Sony capitaliza aquí en su experiencia histórica en sensores CMOS, mientras sigue una estrategia de integración vertical. El uso de tecnologías de empaquetado avanzadas, como las interconexiones Cu-Cu y la arquitectura apilada, se inscribe en una voluntad de control completo de la cadena tecnológica —desde la fotónica hasta la arquitectura del sistema. Este enfoque permite no solo maximizar el rendimiento, sino también reducir el tamaño y los costos a largo plazo.